6月19日，全國大眾創業萬眾創新活動周北京亦莊會場在亦創國際會展中心拉開帷幕。此次活動吸引了10所高校、170余家高科技企業的500余件高精尖產品參展。大會以“聚焦亦莊·鏈接三城·融合發展”為主題，對接三城，重點結合高校高精尖創新中心和開發區20大技術創新中心內容，展示合作或轉化的成果和項目。

6000余平米的展覽劃分為高精尖創新中心成果展示區、創新開放平臺應用場景展示區、科技運動嘉年華、雙創大賽項目展示區。其中，“二十大技術創新中心展示區”以開發區技術創新中心及與開發區開展廣泛技術合作的高校高精尖創新技術產品為核心，展現開發區創新研發成果與成果轉化產業應用，使觀眾更直觀的了解創新中心產業鏈上下游企業的內在聯系和技術創新中心的平臺聚合作用.

作為北京市高精尖產業政策的重點扶持企業，北京世紀金光半導體有限公司此次在北京亦莊分會場高精尖創新成果展區展出了具有自主知識產權的碳化硅全產業鏈產品。包含具備業內領先水平的6英寸碳化硅襯底、碳化硅單晶片、6英寸wafer，以及可用于新能源汽車、充電樁、光伏逆變器、電源PFC上的650-1200V的碳化硅二極管、碳化硅MOSFET以及碳化硅混合功率模塊和全碳化硅功率模塊等。作為全球性戰略材料的制高點，碳化硅功率器件因其耐高壓、低損耗、高效率等特性，在高溫、高頻、大功率、光電子以及抗輻射等方面具有巨大的應用潛力。

開幕式上，在開發區中試基地授牌儀式中，北京世紀金光半導體有限公司正式獲得第三代半導體功率器件制造與驗證中試服務平臺授牌，為發揮把科技成果轉化落到實處起到推動作用。同步授牌的還有復雜和異形件智能制造研發中試基地、新能源汽車整車研發中試基地等5家中試基地，涵蓋生物醫藥、智能制造、新能源汽車和新一代信息技術等開發區四大主導產業。